레이저 기술의 발전으로 점점 더 많은 고주파 펄스 레이저와 초고속 레이저가 사용됩니다.기존 검류계 스캐닝 장비는 제한된 스캐닝 속도와 낮은 손상 저항 임계값으로 인해 이러한 레이저 응용 분야에 점점 더 적합하지 않습니다.산업 생산 효율성에 적응하기 위해 다각형 고속 회전 거울 스캐닝 시스템의 연구 개발이 시급합니다. 독특한 장점으로 인해 레이저 고속 미세 가공 기술 정밀한 고속 제조 공정을 업그레이드하는 데 중요한 역할을 합니다. 현재 레이저 고속 미세 가공 기술은 반도체 산업, 광전자 산업, 생물 의학, 항공 우주, 재료 구조 및 제조 분야에서 널리 사용되고 있습니다.주로 재료 표면 처리, 레이저 고속 마이크로그룹 홀 가공, 마킹, 대면적 비트맵 가공, 절단 및 기타 미세 가공 기술입니다.특히 유럽연합에서는 레이저 미세가공 산업에 적용되는 고속 회전거울 연구개발에 많은 연구비를 투자해 레이저 표면처리, 소재의 소수성, 친수성, 방빙구조, 3세대 태양전지, 차세대 맞물림 기어 및 기타 방향.
장비의 혜택을 받는 산업
간단한 예를 들자면, 레이저 검류계 스캐너를 사용하여 가공 대상에 있는 수천 미크론 규모의 고품질 마이크로 홀과 마이크로 피트를 제거하는 데 수십 분 또는 그 이상이 걸릴 수 있습니다.그러나 레이저는 고속 미세 가공 장비 회전 거울을 기반으로 하는 레이저 고효율, 고속 마이크로 그룹 홀 처리를 효과적으로 해결할 수 있습니다. 고속 스캐닝 작업 과정의 장비로 인해 완벽한 반복 위치 지정 정확도를 보장할 수 있고 초고속 홀 처리를 효과적으로 완료할 수 있습니다. 레이저 미세 가공 현장 작업 요구 사항, 특히 레이저 그룹 홀 처리는 초당 1만 개의 홀이라는 레이저 가공을 실제로 실현합니다. 레이저 가공 미세 홀, 레이저 가공 조밀한 그룹 홀, 레이저 고속 표면 처리, 고밀도 필터 홀 가공, 반도체 소재 표면 처리, 소재 마이크로 텍스처/소수성/친수성 구조 위빙 등이 더 관심을 가지실 텐데요!
바이오메디컬 산업
고속 레이저 미세 가공 장비 회전거울을 기반으로 정밀한 필터링 물질을 제조할 수 있으며 많은 의료기기에서 중요한 응용분야를 가지고 있습니다.또한, 의료 분야에서 금속 생체재료는 관절, 두개골, 치아 등 일부 손상된 생물학적 경조직을 준비하고 복구하는 데 중요한 역할을 합니다.현재 티타늄 합금이나 폴리에테르에테르케톤 소재의 그룹 홀에 생체의학 소재를 첨가해 Bone Plate를 제작하는 것이 의학 연구의 뜨거운 주제이다.
항공우주 산업
항공우주 산업은 항상 고품질과 고정밀도를 추구하는 산업 중 하나입니다.정밀부품, 계기판, 통신장비 등은 치밀한 미세홀과 미세홀 구조를 가공해야 합니다.따라서 회전거울을 기반으로 한 레이저 고속 미세가공 장비는 이 산업에서 예상치 못한 핵심 역할을 할 수 있다.
반도체 산업
단결정 실리콘, 실리콘 카바이드, 그래핀과 같은 반도체 재료의 표면 처리는 최근 몇 년간 많은 학자들의 연구 핫스팟이 되었습니다.반도체 재료의 표면 개질은 구조 자체를 최적화할 수 있어 응용 가치와 연구 가치가 크다.레이저 미세 구멍 드릴링 폴리곤 기반의 미러 스캐너는 실리콘 카바이드 표면에 나노 마이크로 피트 메커니즘이나 도트 라인 구조를 고속으로 형성할 수 있습니다.
소재 질감 및 제조
현재 EU는 주로 재료 질감과 제조를 목표로 하는 폴리곤 미러 스캐너를 기반으로 하는 레이저 고속 미세 가공 장비를 연구하기 위해 약 500억 달러의 자금을 투자했습니다.레이저 표면 처리는 매우 중요한 연구 방향이며, 특히 항법 재료 및 항공 우주 재료에서 중요한 역할을 하는 재료 표면에 소수성/친수성/방빙 구조를 준비하는 것입니다.경제성장과 도시화의 가속화로 인해 이러한 소재에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
새로운 에너지
다각형 거울 스캐너를 기반으로 한 레이저 고속 미세 가공 장비는 기존 태양 전지의 미세 기공, 특히 EWT 태양 전지 표면에서 처리해야 하는 수천 개의 미세 기공을 처리하는 데 도움이 됩니다.전통적인 가공 방법은 비효율적이며 증가하는 산업 생산 효율성을 충족할 수 없습니다.3세대 페로브스카이트 태양전지 역시 EU가 프로젝트에 투자하는 핵심 연구 방향 중 하나다.
S요약
기존 검류계 스캐닝 장치는 충분히 빠르지 않습니까?우리의 고속 폴리곤 미러 스캐닝 시스템을 시험해 봅시다.스캔 속도는 최대 1000m/s에 달해 초당 10000개의 구멍을 처리하는 레이저 초고속 마이크로 가공을 실현할 수 있습니다.Jinan SenFeng Laser Technology Co., Ltd.가 독자적으로 개발한 SFP1313 레이저 고속 마이크로 가공 장비는 고급 폴리곤 미러 스캐너를 기반으로 한 레이저 마이크로 가공 장비입니다.여기에는 여러 개의 독립적인 R&D 발명 특허와 많은 과학 연구 논문이 포함되어 있습니다. 당사 제품에 대해 더 자세히 알고 싶으시면 문의해 주세요. 센펑.
